خبرونه

د نښلونکي پای ټکنالوجۍ په عمده ډول د سوري له لارې پای ته رسیدو (THT) ټیکنالوژي، د سطحې ماونټ ټریمینټینګ (SMT) ټیکنالوژي، د سوراخ ریفلو ویلډینګ پای ته رسولو ټیکنالوژي، او د پریس میچ شوي پای ټکنالوجۍ شامل دي.جزیات یې په لاندې ډول دي:
1، د سوراخ ختمولو (THT) ټیکنالوژۍ له لارې نښلونکی
په لومړیو ورځو کې د سوري له لارې پای ته رسیدل معمول وو، په PCB کې د سوري له لارې نښلونکي لمس کول یا رهبري کول.د سوري له لارې اجزا د لوړ اعتبار لرونکي محصولاتو لپاره غوره دي چې د PCB پرتونو ترمینځ قوي اړیکو ته اړتیا لري.
2، نښلونکی سطحي غره پای (SMT) ټیکنالوژي
د دې ټیکنالوژۍ د سطحې ماونټ پای ته رسیدو کارول ، نښلونکی مستقیم د PCB په سر کې نصب کیدی شي او په ځای کې لاسي ویلډینګ کولی شي ، د ریفلو / څپې سولډرینګ میتودونه هم کارول کیدی شي باید په موقعیت کې تنظیم شي.
3، د سوراخ ریفلو ویلډینګ پای ټیکنالوژۍ له لارې نښلونکی پن
د نښلونکي سوري ریفلو ویلډینګ پای ټیکنالوژي په عمده ډول د اتوماتیک ماشین لخوا بشپړ کیږي ، پرته له لارښود او څپې سولډرینګ پروسې.نښلونکي د پلیټ په سوري کې په نرمۍ سره تنظیم شوي او د ماشین لاندې ایښودل شوي ترڅو مایع شوي سولډر په لوړه تودوخه کې بیرته پلیټ ته تیریږي.د کیپلیري عمل له امله، د سولډر پیسټ د سولډر پیسټ په پلیټ او سوري کې راښکته کوي، د سولډر پیسټ او نښلونکي لیډ ترمنځ یو دایمي بانډ جوړوي، او بیا پاتې سولډر لرې کیږي.
4، نښلونکی فشار د پای ټکنالوجۍ سره سمون لري
د پریس فټ ختمول معمولا له سولډر څخه پاک وي، کوم چې د نښلونکو غوښتنلیکونو ټول لګښت کمولو کې مرسته کوي، او معمولا سپارښتنه کیږي چې دا ډول نښلونکي د ځانګړو وسیلو سره وکاروئ ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې توکي په مساوي او بشپړ ډول ځای په ځای شوي.